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處于等離子狀態(tài)的物質(zhì)具有高而不穩(wěn)定的能量水平。如果等離子接觸到固體材料（如塑料和金屬），其能量將作用于固體表面，并導致物體表面的重要性質(zhì)（如表面能量）發(fā)生變化。在各項制造應(yīng)用領(lǐng)域，可以利用這一原理對材料的表面特性進行有選擇地更改。使用國興技術(shù)smartplasma等離子能量對物體表面進行處理，能夠準確且有針對性地提升材料表面的粘附性和潤濕性。這樣，便于在工業(yè)上使用新型（甚至是完全非極性的）材料， 以及環(huán)保、不含溶劑，無揮發(fā)性有機化合物的涂料膠粘劑。目前，許多化學表面處理工藝都可以由國興技術(shù)smartplasma等離子處理技術(shù)取代。
國興技術(shù)smartplasma主要用在哪些領(lǐng)域，起什么作用？
PTFE（鐵氟龍等離子活化）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，高溫焊接后爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。
HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯（Micro hole,IVH,BVH）.
精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）
軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）。
化學沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。
PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性（去除阻焊油墨等殘余物）
LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。
IC半導體領(lǐng)域：半導體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。
LED領(lǐng)域：打線Wire前焊盤表面清潔，去除有機物。
國興技術(shù)smartplasma等離子體對高分子醫(yī)用資料可進行許多改性：
(1)改進生物相容性，包含血液相容性、組織相容性；
(2)構(gòu)成交聯(lián)外表層，削減資料中低分子物的浸透，或使藥物緩解．或維護醫(yī)用設(shè)備；
(3)供應(yīng)能固定生物分子的基材。研討得較多的有PU、PVC、PTFE、PP、PMMA、PC、Ps等。天然膠原生物資料經(jīng)輝光放電等離子改性后，外表引進了羧基，從而使生物相容性前進，前進了外表的極性，有利于和其它高分子的復合。選用O2和Ar等離子體處理天然膠原薄膜的外表，等離子清洗機處理后膠原資料的外表、內(nèi)部結(jié)構(gòu)及化學成分都發(fā)生顯著的變化，低溫等離子體對膠原資料進行外表改性是有用的。
國興技術(shù)smartplasma等離子體清洗在應(yīng)用中需要注意一些制約因素，主要表現(xiàn)在以下幾點：
不能用這種方法除去物體表面的切削粉末，這點在清洗金屬表面油垢時表現(xiàn)尤為明顯。
實踐證明不能用它清楚很厚的油污，雖然用等離子體清洗少量附著在物體表面的油垢有很好的效果，但是對厚油垢的清除效果往往不佳，一方面用它清除油膜，必須延長處理間，使清洗的成本大大提高，另一方面有可能是它在與厚油垢相互接觸的過程中，引發(fā)油垢分子結(jié)構(gòu)中的不飽和鍵發(fā)生了聚合，偶聯(lián)等復雜反應(yīng)而形成較堅硬的樹脂化立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)有關(guān)。一旦形成這類樹脂膜他將很難被清除。因此通常只用等離子體清洗厚度在幾個微米以下的油污。
