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高頻微波印製板
定義
● 什麼叫高頻？
通常短波頻率≥300MHz，即波長≤1米的範圍，稱作高頻。
● 什麼叫微波？
通常頻率≥1GHz（100MHz），波長≤300mm的電磁波，稱作微波。
● 高頻微波印製板
在高頻微波基材覆銅板上，加工製造成的印製板叫高頻微波印製板。
類型：單、雙、多層，剛性。
高頻基材+普通FR4基材，製成的是混合型多層板。
高頻基材+金屬基，混合壓成的基材製成的印製板叫高頻金屬基印製板。
快速發(fā)展原因
通信業(yè)的快速進步，原有的民用通信頻段擁擠，高頻通信部分頻段（軍用）逐漸讓給 民用。民用高頻通信獲得超常規(guī)速度發(fā)展。
衛(wèi)星接收，基站，導航，醫(yī)療，運輸等各個領域大顯身手。
● 高保密性，高傳送品質，要求移動電話，汽車電站，無線通信向高頻化發(fā)展。
高畫面品質，要求廣播電視傳輸用甚高頻播放節(jié)目。
高資訊量傳送資訊，要求衛(wèi)星通信，微波通信，光纖通信必須高頻化。
● 電腦技術處理能力增加，資訊存儲容量增大，迫切要求資訊傳送高速化。
因此，電子資訊產品高頻化，高速化對PCB提出了高頻特性的要求。
高頻微波PCB成為電子資訊高新科技產業(yè)必不可少的配套產品。
對基材的要求
印製板的整體特性，加工性能，長期可靠性，在很大程度上取決於基板材料。
● 為達到高頻高速傳送信號，要求基材必須考慮：
（1）Dk（εr），dielectric constant，或 relative permittivity，介電常數。
（2）Df（tanδ），loss tangent，或 Dissipation Factor，介質損耗因素（介質損耗角 正切）。
● 基材結構：玻纖，樹脂，填料。
● CTE（熱膨脹係數）。
● 其他—剝離強度，絕緣電阻，Tg，阻燃，吸水性…
介電常數Dk
（1）定義：某電介質電容器的電容與同樣構造的電容器在真空狀態(tài)下電容之比。
（2）覆銅板的介電常數
● 覆銅板基板由樹脂，增強材料（布、纖維、紙），填充劑組成，構成電的絕緣體，稱為電介質。基材實際上就是整塊印製板中的一個電容器。
● Dk大，表示存儲電能大，電路中信號傳播速度就會變低。
● Dk小，電信號傳播速度就快。
● 通常，印製板上的電流信號的電流方向，是正電、負電相互交替變化的，這樣頻率化的交換，相當於 “充電—放電—充電” 的過程。在互換中，只要有少量電容存留，就會影響傳輸速度。
在高頻線路中，信號傳播速度公式：
V—信號傳播速度
K—常數
C—光速，3×108m/s
Dk—基板介電常數
● 降低Dk，有利於提高信號的傳播速度。Dk越大，傳輸速度就會越低。Dk越小，傳輸速度越快。
● 因此，利用PCB的低介電常數，來達到信號傳播的高速度。
這就是為什麼高頻微波印製板要求低介電常數的原因。
（3）低Dk基材
● PTFE（聚四氟乙烯），俗稱Teflon。
分子結構：
分子結構是對稱的，因而具有優(yōu)良的物理、化學、電氣性能。相對密度2.14~2.20。熔點327℃，吸水性（24小時）＜0.01%。
● “塑膠王”：耐許多強腐蝕性物質，至今尚無一種能在300 ℃ 以下溶解它的溶劑。
● PTFE，Dk=2.1，很低。
聚四氟乙烯玻纖布覆銅板，在12GHz下，Dk=2.60；在1MHz下，Dk=2.62。而FR4的Dk=4.9。因此，PTFE的Dk比FR4低47%，PTFE印製板的信號傳播速度快40%以上。
● PTFE缺點
剛性差，銑外形毛刺多，PTH困難，成本高，加工困難。
除FTFE外，其他Dk低的基材
基材的Dk低，需選用低Dk樹脂，玻纖，填料。
聚丙醚Dk2.5，氰酸酯2.9，聚丁二烯3.0，環(huán)氧樹脂3.9，電子級玻纖Dk6.6，新型NE玻纖布4.4。
低Dk樹脂+低玻纖布組合加工而成的低Dk覆銅板有以下幾類：
PI—聚醯亞胺環(huán)纖布覆銅板，Dk3.8；PPO—聚苯醚玻纖布覆銅板，Dk3.5；
CE—氰酸酯玻纖布覆銅板，Dk4.0；BT—雙馬來醯亞胺改性三嗪Dk4.1~4.3。
● 最低Dk的基材
Dk=1.15~1.35（不含PTFE）
介質損耗Df=0.002-0.005，比重0.35g/cc，吸水率＜0.5%。
峰房式結構。輕型，不耐熱。
